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[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 12단 제품이 엔비디아 납품 초읽기에 들어가면서 시장의 관심은 벌써 내년 HBM 시장 판도에 쏠리고 있다.
2023년부터 시작된 SK하이닉스의 독주 체제가 끝나고 삼성전자, 마이크론까지 합세하며 마침내 3파전 구도가 형성될 것이란 전망이 나온다.
삼성전자 HBM의 엔비디아 공급망 진입은 파운드리사업부의 테슬라 인공지능(AI) 칩 공급 계약과 시스템LSI사업부의 연봉일억
애플 이미지센서 수주에 이어 반도체 부활을 위한 ‘마지막 퍼즐’로 꼽혀 왔다.
지난 2년간 HBM3E 경쟁에서 밀렸던 삼성전자로선 HBM 기술에 대한 신뢰 회복으로 내년 6세대 제품 HBM4에서 본격적인 추격의 발판을 마련했다는 평가다.
28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 인증 절차주식달인
를 완료하면서 이르면 10월 초 납품을 앞두고 있다. SK하이닉스, 마이크론에 이어 세 번째 공급사다.
지난해 2월 가장 먼저 HBM3E 12단 개발 소식을 알렸던 삼성전자는 19개월 만에 엔비디아 공급망에 진입하게 된 셈이다.
발열 문제 등으로 엔비디아 품질 테스트를 번번이 통과하지 못했던 삼성전자는 작년 5월 반도체 황금성
부문 수장을 전영현 부회장으로 교체한 이후 설계 변경을 통해 개선에 주력하며 절치부심해왔다.
삼성전자는 이미 미국 반도체 팹리스(설계전문) 기업인 AMD와 브로드컴에 HBM3E 12단을 공급해왔다. 이번에 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 벽을 넘으면서 본격적인 HBM 매출 성장을 기대할 수 있게 됐다.

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엔비디아는 현재 시장에 나온 전체 HBM 물량 중 약 70%를 쓸어갈 만큼 최대 구매자로 통한다. SK하이닉스가 엔비디아에 가장 많은 HBM3E 물량을 대고 있고, 마이크론이 뒤따라 소량을 납품 중이다.
후발주자인 삼성전자의 초기 HBM3E 공급 물량은 상대적으로 많지 않을 것으로 예상돼sk케미칼 주식
당장 HBM 시장 구도에 큰 변화를 기대하긴 어렵다는 분석이 나온다.
다만 차세대 제품인 HBM4로 가는 길목에서 그동안 제기된 기술 결함 논란을 털어낸 만큼 반등의 계기를 마련한 점에 의미가 있다는 평가다.
엔비디아는 현재 최신 AI 반도체인 ‘블랙웰’의 뒤를 잇는 후속작 ‘루빈’을 내년 하반기 출시할 계획이다. ‘루빈’에 HBM4 12단 제품이 탑재되면서 HBM 시장의 주류는 HBM3E에서 HBM4로 옮겨갈 전망이다. 현재 HBM4는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 순으로 엔비디아 인증 절차가 진행 중이다.
삼성전자는 내년부터 가격 하락이 예상되는 HBM3E보다 신제품인 HBM4에 승부수를 던졌다. SK하이닉스와 마이크론이 10나노급 5세대(1b) 공정의 D램을 사용한 반면, 삼성전자는 기술 난도가 더 높은 10나노급 6세대(1c) 나노 공정을 기반으로 HBM4를 개발했다. 더 미세한 공정에 기반한 D램으로 성능 향상을 꾀했다.
류형근 대신증권 연구원은 “시장 전반에 걸쳐 삼성전자의 HBM 제품 경쟁력에 대한 의문을 상당 부분 축소시킬 수 있을 것”이라며 “엔비디아를 마지막으로 AMD, 브로드컴, AWS 등 주요 거래선향 HBM3E 제품 인증을 완료해 내년 상반기 판매 성장의 발판으로 이어질 것”이라고 내다봤다.
아직 SK하이닉스가 HBM 시장의 우위를 점하고 있는 가운데 마이크론의 행보도 관심사다. 업계는 23일(미국 현지시간) 장 마감 후 예정된 마이크론의 4분기 실적 발표에서 나올 코멘트에 주목하고 있다.
마이크론은 지난달 11일(현지시간) 미국 키뱅크가 주최한 기술 리더십 포럼에서 “내년 HBM 물량에 대한 고객들과 논의가 몇 달간 상당한 진전을 이뤘다. 내년 HBM 물량을 모두 판매할 수 있을 것으로 확신한다”며 HBM ‘완판’ 가능성을 시사했다.
미국 반도체 기업들 간의 동맹을 등에 업고 있는 마이크론이 앞으로 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 점유율 경쟁에서 최대 변수로 작용할 것이란 전망이다.
엔비디아 외에도 구글·아마존·메타·마이크로소프트 등이 자체 개발 중인 주문형 반도체(ASIC) 역시 HBM의 새로운 수요처로 부상해 차세대 HBM 공급 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.